由中國電子學會主辦,北京航空航天大學、深圳信息職業(yè)技術學院及北京沙河高教園區(qū)承辦的2023年第二屆“圓夢杯”大學生智能硬件設計大賽正式啟動,第二屆大賽吸引了國內(nèi)國際知名企業(yè)鼎力加盟,如華為技術有限公司、上市公司瑞芯微電子Rockchip、嘉楠科技canaan、芯源半導體等作為技術支持單位,同時得到專業(yè)媒體中國教育電視臺、21IC電子網(wǎng)、電子工程網(wǎng)、開源中國、華強電子網(wǎng)、與非網(wǎng)、51CTO的大力宣傳與支持。
現(xiàn)將有關事項通知如下:
聯(lián)系我們
西部賽區(qū)報名處
聯(lián) 系 人:張經(jīng)理
電 話:18502895759/028-83378615
地 址:四川省成都高新區(qū)高朋東路3號1幢4層BC1號
—END—